Основные
Тип	кулер для процессора
Конструкция кулера ЦП	горизонтальный (Top-Flow)
Метод охлаждения	воздушное
Технические характеристики
Сокет	LGA1200, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA775
Рассеиваемая мощность (TDP)	75 Вт
Материал радиатора	алюминий
Тепловые трубки
Вентилятор
Диаметр вентилятора	80 мм
Количество вентиляторов	1
Подшипник	гидродинамический (FDB)
Минимальная скорость вращения	1 200 об/мин
Максимальная скорость вращения	2 500 об/мин
Максимальный воздушный поток	58.25 CFM
Контроль скорости вращения (PWM)
Тип подключения	4-pin
Подсветка
Антивибрационные прокладки
Управление по Wi-Fi
Максимальный уровень шума	29.7 дБ  (макс. )
Размеры и вес
Длина	103 мм
Ширина	103 мм
Высота (толщина)	45 мм