Общая информация
Дата выхода на рынок	2019 г.
Технические характеристики
Модельный ряд	Intel Xeon
Тип поставки	OEM (без коробки, без кулера)
Охлаждение в комплекте
Кодовое название кристалла	Cascade Lake
Сокет	LGA3647
Количество ядер	8
Максимальное количество потоков	16
Базовая тактовая частота	3.3 ГГц
Максимальная частота	4 ГГц
Кэш L3	24.75 МБ
Тип поддерживаемой памяти	DDR4
Количество каналов памяти	6
Макс. частота памяти без разгона	2 933 МГц
Встроенный контроллер PCI Express	PCI Express 3.0
Встроенная графика
Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)	130 Вт
Техпроцесс	14 нм
Многопоточность ядра
ИИ-ускоритель (NPU)
Виртуализация Intel VT-x
Виртуализация Intel VT-d